용접 라인 (용접 라인 또는 MELD 라인이라고도 함)은 녹은 플라스틱 흐름 전면이 수렴 할 때 발생하는 사출 성형의 일반적인 결함입니다. . . 미적 품질과 기계적 강도를 손상시킵니다. . 여기서 용접 라인 문제를 해결하는 데 체계적인 접근 방식이 있습니다.
1. 프로세스 매개 변수를 최적화합니다
- 용융 온도 증가 : 수렴 지점에서 중합체 융합을 향상시킵니다 . 예를 들어, 용융 온도를 10-20 정도 증가시키는 분자 얽힘 강도 ..
- 주입 속도/압력 부스트 속도/압력 : 유량 전선이 만나기 전에 더 빠른 충전재 냉각을 줄여 약한 이음새를 최소화합니다 . 고속도는 전단 박하를 더 낮은 점도 .에 활용합니다.
- 곰팡이 온도 상승 : 조기 응고 방지 . 유도 가열 (e {{. g ., 비 플래너 코일), 95% 온도 균일 성을 달성하여 용접 깊이를 30-50% . 감소시킵니다.
2. 재료 준비 및 수정
- Pre-Dry Polymers: Moisture >0 . 05%는 용접 인터페이스를 약화시키는 휘발물을 유발합니다. . hygroscopic 수지 (e . g ., PA, PET)에는 제습 건조기를 사용합니다.
- 흐름 향상제 추가 : 윤활유 (e {. g {., 실리콘 오일) 또는 점도 감소기는 금속으로 채워진 플라스틱의 중합체 융합 .을 향상시키고, 흐름 마크를 피하기 위해 안료 분산 균질성을 보장합니다.
- 호환 수지 선택 : 비정형 중합체 (E {. g ., abs)는 분자 확산으로 인한 반 결정질 (e . g ., pp)보다 더 나은 용접 라인 강도를 나타냅니다.
3. 금형 설계 개선
- 게이트 최적화 :
- Relocate gates to ensure flow fronts meet at angles >135도 (용접 라인 대신 더 강한 Meld 라인 형성) .
- 순차 밸브 게이트 (SVG) 사용 : 컨트롤 게이트 타이밍 스 태거 흐름 전면 . 예 : 자동차 대시 보드에서 SVG는 전면 수렴 .를 동기화하여 용접 라인을 80% 줄였습니다.
- 환기 강화 : 용접 지점에서의 갇힌 공기는 융합을 억제합니다 . 수렴 영역 근처의 통풍구 (0 . 01–0.03 mm 깊이) 가스 탈출을 용이하게합니다.
-벽 두께 수정 : 갑작스런 두께 변화를 제거하여 흐름 망설입니다 . 점차적으로 두껍게 얇은 섹션 (1 .} 5 : 1)을 점차적으로 전환합니다.
4. 고급 금형 온도 제어
- ** 빠른 열 사이클 성형 (RHCM) :
- 주입하기 전에 열 금형 120-150도까지 열 금형을 빠르게 냉각 한 다음 . .은 피부 층 형성을 방지하여 용접 지점에서 전체 중합체 융합 .을 가능하게합니다.
- 고광택 부품에 적합합니다 (e . g ., TV 베젤), 용접 가시성 감소 및 강도 증가 .
- 유도 가열 : 비평선 코일 열 곡선 표면은 균일하게 (e {. g ., 팩스 기계 커버는 84% 균일 성을 가진 10 초에서 120도를 달성했습니다) .
5. 흐름 경로 엔지니어링
-가스 보조 주입 (GAIM) : 용접이 발생하기 쉬운 영역으로 녹기 위해 질소를 주입 . 흐름 망설임을 피하고 용접 라인을 재구성합니다 .
-Meltflipper ™ 기술 : 다중 캐비티 금형의 전단 유발 온도 변화를 균형 잡아 대칭 흐름 전면 .
6. 시뮬레이션 중심 디자인
moldflow 또는 유사한 CAE 도구를 사용하십시오.
- 용접 라인 위치 및 강도 예측 (수렴 각도 및 온도 기반) .
- 툴링하기 전에 사실상 테스트 게이트 설계/변형 . 예 : 렌즈 곰팡이 재 설계된 용접 선을 비정규 영역으로 변경 ..